焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程曲线控制,控温,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率较高,一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。
焊锡机工作原理
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。
焊锡机使用方法
焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术,需要多多练习才能熟练掌握。
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、焊锡机使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊锡机焊接方法,把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊锡机焊接时间不宜过长,否则容易烫坏组件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊锡机焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9、焊锡机应放在烙铁架上。
焊锡机引线不宜过细过长,焊接时的电压降不得大于初始电压的5%,初始电压不能偏离电源电压的±10%。焊机操作时应戴手套、围裙和防护眼镜,以免火星飞出。滑动部分应保持良好润滑,使用完后应清除金属溅沫。新焊机开始使用后应将各部件螺丝紧固一次,尤其要注意铜软联和电极之间联接螺丝一定要紧固好,用完后应经常清除电极杆和电极臂之间的氧化物,以保证良好接触。焊锡机使用时如发现交流接触器吸合不实,说明电网电压过低,用户应该首先解决电源问题,电源正常后方可使用。需要指出的是,新购买的焊机半个月内如出现主件质量问题,可以更换新的焊机或者更换主件。焊锡机主机部分保修一年,长期提供维修服务。一般情况下用户通知厂方后,根据路程远近三到七天内服务到位。由于用户原因而造成的焊机损坏不在保修范围内。易损件、消耗件不在保修范围内。
热风焊锡机采用高度可靠的金属防静电模式设计,焊接敏感组件更安全双臂组合,三度空间,任意调校 供锡导管供锡 操控容易,新手二小时熟练可节省50%人力 完整的焊接技术转移 轻巧灵活,不占空间本焊锡机特别适合各类电子连接器,视频音频线插头,耳机线,电脑数据线,小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。
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