西宁激光焊锡机欢迎来电咨询 微量点胶解决方案

焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率较高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。
焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱和，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的焊锡机焊点是处于三四点的中间`，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对元件的接触是良好的，焊出来的电路板也是整齐。焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴。

焊锡机工作原理
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。

焊锡机的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用焊锡机的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W 内热式或 25W 的外热式焊锡机。焊接导线及同轴电缆时，应先用 45W~75W 外热式电烙铁，或 50W 内热式焊锡机。焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用 100W 以上的焊锡机。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作，这也是出现虚焊比较多的事项。

热风焊锡机采用高度可靠的金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全双臂组合，三度空间，任意调校 供锡导管供锡 操控容易，新手二小时熟练可节省50%人力 完整的焊接技术转移 轻巧灵活，不占空间本焊锡机特别适合各类电子连接器，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。
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